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應(yīng)用場(chǎng)景

• PCB 生產(chǎn)全流程檢測(cè)：從基板來(lái)料檢驗(yàn)（確認(rèn)銅箔厚度一致性）到成品出貨檢測(cè)（確保鍍層厚度符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)），覆蓋壓合、蝕刻、電鍍等關(guān)鍵工序。

• 多層板質(zhì)量管控：有效區(qū)分表層銅層與內(nèi)層絕緣銅層，避免傳統(tǒng)測(cè)量方法因底層干擾導(dǎo)致的誤判，尤其適合高多層板（如 10 層以上）的可靠性檢測(cè)。

• 科研與工藝優(yōu)化：為 PCB 研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供高精度數(shù)據(jù)支持，助力優(yōu)化電鍍工藝參數(shù)、評(píng)估新型鍍層材料性能。

總結(jié)：為何選擇 SR-SCOPE DMP30

• 精準(zhǔn)可靠：基于標(biāo)準(zhǔn)電阻法，排除底層干擾，數(shù)據(jù)可追溯性強(qiáng)；

• 耐用高效：全鋁機(jī)身與長(zhǎng)續(xù)航設(shè)計(jì)，滿足工業(yè)級(jí)高頻次使用需求；

• 智能易用：自動(dòng)化軟件與多模態(tài)反饋，降低操作門檻，提升檢測(cè)效率；

• 專業(yè)適配：專為 PCB 銅層定制的數(shù)字探頭與測(cè)量模式，覆蓋從超薄到常規(guī)厚度的全場(chǎng)景需求。